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iPhone Plus

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發表於 2012-5-2 10:38 | 顯示全部樓層 |閱讀模式

随着越来越多的消息都将下一代iPhone的发布时间指向今年10月份,而且关于新一代iPhone配置等方面的消息也越来越多,日前ADR工作室再次给我们带来了另人眼前一亮的iPhone概念设计—iPhone Plus,4.3英寸屏幕、后壳使用铝合金材质等。


   iPhone Plus采用超薄无边框设计,其他方面的规格以及特性:使用液态金属,4.3英寸Retina屏幕是双层碱性铝硅酸盐玻璃薄片、使用In-Cell技术,A6四核处理器、1000万像素后置摄像头、200万像素前置摄像头、后置运动传感器,机身顶部有微型投影机、电容式Home键。

  当然这个概念设计更多的是设计者本身的意愿,比如4.3英寸屏幕,苹果在iPhone合适尺寸方面做了许多研究,可能不会很快改变他们在这方面的立场,使用这么大一个尺寸的屏幕。

  另外最近也有消息表示苹果或不会使用电容Home键设计,而仅仅是将Home键设计的更小,让用户无法明显感觉到其存在。以下更多相关图片:

1、碱性铝硅酸盐薄玻璃

2、聚碳酸盐层

3、In-Cell屏幕

4、铬材质边缘

5、液态金属机身

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 樓主| 發表於 2012-5-2 10:39 | 顯示全部樓層
唔知堅定流?
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